板對板連接器是一類廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接器，主要用于兩塊電路板之間的空間堆疊和信號傳輸?？蛻粼谶x型時，堆疊高度是影響安裝空間和電氣性能的重要指標(biāo)，如何選擇合適的堆疊高度成為設(shè)計過程中的關(guān)鍵問題。

堆疊高度是指公母座配合后兩塊PCB板之間的距離，不同設(shè)備對空間需求差異較大。常見的板對板連接器堆疊高度范圍在3mm到20mm之間。3mm至5mm的小高度適合輕薄型電子產(chǎn)品，如智能終端和便攜設(shè)備；6mm至12mm的中高度常用于工控板卡和通信模塊；超過15mm的高度則多用于需要散熱空間和元件間距的設(shè)備。

在選擇堆疊高度時，需要考慮以下幾點(diǎn)：

一，結(jié)構(gòu)空間。若產(chǎn)品設(shè)計強(qiáng)調(diào)輕薄化，應(yīng)盡量選擇小堆疊高度，以降低整機(jī)厚度。

二，信號完整性。堆疊高度過小可能導(dǎo)致布線復(fù)雜，影響高速信號傳輸質(zhì)量；而過大則會增加信號延遲，需要在性能和空間之間做權(quán)衡。

三，散熱與防護(hù)。較大的堆疊高度能夠?yàn)槠骷A(yù)留散熱通道，也便于后期維護(hù)。

四，裝配工藝。堆疊高度需要兼容SMT或通孔焊工藝，保證批量生產(chǎn)的一致性。

除了常規(guī)的固定高度型號，一些板對板連接器還提供可調(diào)節(jié)或多檔位堆疊設(shè)計，滿足客戶對多樣化空間的需求。工程師在選型時通常會結(jié)合PCB布局圖和3D結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件，模擬不同堆疊高度下的裝配情況，以找到參數(shù)。

另外，堆疊高度還與機(jī)械強(qiáng)度相關(guān)。過低的高度可能導(dǎo)致板間應(yīng)力集中，影響焊點(diǎn)可靠性；而過高的高度則可能帶來連接器搖晃風(fēng)險。因此，在選擇板對板連接器時，應(yīng)綜合考慮空間、信號、散熱和機(jī)械強(qiáng)度，確保產(chǎn)品長期穩(wěn)定運(yùn)行。

綜上，合適的堆疊高度選擇是保證板對板連接器性能和整機(jī)結(jié)構(gòu)合理性的關(guān)鍵步驟。合理規(guī)劃能夠兼顧輕薄化設(shè)計與信號穩(wěn)定性，為電子產(chǎn)品提供可靠的電氣連接解決方案。